電子包封料介紹隨著信息時代快速發(fā)展，工業(yè)技術的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，高度集成的電子設備在使用過程中，無法避免地產生熱量，影響電子元件的性能與效率，降低了電子元件的使用壽命。因此電子元件的散熱問題是我們必須面對和解決的問題

  電子包封料介紹目前，發(fā)熱元件與散熱元件之間的傳熱界面，主要使用的是導熱硅膠墊片，它是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱元件間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導熱界面材料。電子包封料介紹由于普通硅膠是熱的不良導體，因此需要添加適合的導熱填料以提高其導熱性能，而在無機非金屬導熱絕緣粉體填料中，最為常見的有：氮化鋁、氧化鋁、氧化鈹、氮化硼等。